





塑料包装材料主要包括塑料软包装、编织袋、中空容器、周转箱等,是塑料制品应用中的大领域之一。2005年塑料包装超过700万吨,约占包装材料总产量的1/3,居各种包装材料。各种矿产品、化工产品、合成树脂、原盐、粮食、糖、棉花和羊毛等包装已大量采用塑料编织袋和重包装袋;还有饮料、洗涤用品、化妆品、化工产品等等在迅速发展,的复合膜、包装膜、容器、周转箱等塑料包装材料有很大的需求。而食品和---是国计民生大宗重要物资,相应的包装需求十分旺盛。---包装的增长速度位居八大生产国。
进入21世纪,加入wto和经济发展,进一步促进了内需和对外贸易的发展,将拉动bopp(双向拉伸聚膜)及塑料软包装制品进入新一轮市场需求的高增长期。据业内人士估计,2005年bopp薄膜市场达到100万吨,年均增长在20%以上。软包装行业的发展为bopp行业发展提供了---的市场机遇。
热固性塑料:
聚---结构形式的有机硅塑料在电子、电工技术中的应用较多。有机硅层压塑料多以玻璃布为补强材料;有机硅模压塑料多以玻璃纤维和石棉为填料,用以制造耐高温、高频或潜水电机、电器、电子设备的零部件等。这类塑料的特点是介电常数和tgδ值较小,夹码钉胶丝价格,受频率影响小,用于电工和电子工业中耐电晕和电弧,即使放电引起分解,产物是二氧化硅而不是能导电的碳黑。这类材料有---的耐热性,可以在250℃连续使用。聚---的主要缺点是机械强度低,夹码钉胶丝供应,胶粘性小,耐油性差。已开发出许多改性有机硅聚合物,例如聚酯改性有机硅塑料等在电工技术上得到应用。有的塑料既是热塑性又是热固性的塑料。例如聚,一般为热塑性塑料,日本已研制出一种新型液态聚是热固性的,模塑温度为60~140℃;美国一种叫伦德克斯的塑料,既有热塑性加工的特征,又有热固性塑料的物理性能。
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